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    2018集成電路&核心元件創新應用及渠道高層交流座談會在杭州舉辦

    目錄:立尚資訊發布時間:2020-02-13 21:14點擊率:

    為推動中國集成電路產業創新,幫助本土的集成電路企業與授權分銷渠道對接,CEDA攜手合作伙伴于3月12日下午1點-5點在國家集成電路設計杭州基地舉辦CEDA春茗暨2018集成電路&核心元件及渠道高層交流座談會,立尚電子受邀參加。同時來自CEDA, 杭州IC基地,天鳳證券,中電港,北高智,泰科源,上海豐寶,上海移芯通信,杭州國芯,蘇州納芯微,英特爾,矽力杰,杭州中科微,聯蕓科技,我愛方案網,意恒智能,航林科技等芯片企業和授權分銷商機構的多位高層出席了座談會?,F場互動熱烈,原廠領袖分享選擇授權分銷渠道的標準,授權分銷商領袖分享需求創造和服務市場的策略,共同探討人工智能,工業安防監控與物聯網的創新之路!
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